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首页 > 产品中心 > 半导体行业专用仪器 > 全自动单工位晶圆减薄机
产品详情
全自动单工位晶圆减薄机
参考报价:
面议
品牌:
关注度:
67
样本:
暂无
型号:
全自动单工位晶圆减薄机
产地:
广东
信息完整度:
典型用户:
暂无
索取资料及报价
认证信息
高级会员 第
1
年
名 称:
深圳市梦启半导体装备有限公司
认 证:工商信息已核实
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产品分类
半导体行业专用仪器
全自动超精密晶圆减薄机
单工位减薄机
全自动单工位晶圆减薄机
全自动高精密晶圆倒角机
半自动上蜡机
单面精密晶圆铜抛机
磨抛机
单面CMP抛光机
其他分级设备
全自动高速Micro LED芯片分选机
定制加工件
静压气浮电主轴
公司品牌
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梦启半导体
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产品简介
性能参数
参数名称
单位
DL-GD3002A-X
晶圆尺寸
in
兼容
Ø
4''/
Ø
6''/
Ø
8''
/
Ø
12''(
Φ100mm~Φ300mm)
研磨方式
-
晶圆旋转进给磨削
砂轮直径
mm
Ø250/
Ø300
金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW
5.5/7.5/12.3
额定转速
RPM
3000
磨削精度
片间厚度变化
um
≤±3
TTV
um
≤3
表面粗糙度Ra
um
0.15(#2000)
设备尺寸(W x D x H)
mm
1650x1945x2135
设备重量
KG
约3500
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